Rentgenolitografia jest odmianą procesu litografii wykorzystywanej w technice mikroelektronicznej np. przy produkcji procesorów. Polega ona na użyciu fal o długości od λ=0,4 do 1 nm czyli promieni rentgenowskich.
Jako podłoża masek do rentgenolitografii stosowane są cienkie membrany krzemowe, oraz takie materiały jak tytan, SiC, mylar, poliamidy czy inne, natomiast jako materiał pochłaniający promieniowanie złoto.
Podstawową zaletą zastosowania promieni rentgenowskich o długości fali około 800 razy mniejszej od fal stosowanych w klasycznej fotoligrafii jest uzyskanie większej rozdzielczości, a co za tym idzie – mniejszego wymiaru charakterystycznego przygotowywanego układu mikroelektronicznego. Zaletami są też stosunkowo krótki czas naświetlania oraz mała wrażliwość na ewentualne pyłki pomiędzy emulsjami maski i płytki.
Wytwarzanie masek do rentgenolitografii jest skomplikowanym i wieloetapowym procesem. Poza tym maski są wykonywane ze pomocą innej metody litografii – najczęściej elektronolitografii. Kolejną wadą są błędy geometryczne wskutek rozbieżności wiązki, ponieważ promienie rentgenowskie nie dają się załamywać ani odbijać.